在外部環(huán)境不斷加強(qiáng)和國內(nèi)市場(chǎng)急速膨脹下，國產(chǎn)替代風(fēng)潮來襲，國內(nèi)涌現(xiàn)大量初創(chuàng)企業(yè)。一直以來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上，普遍較為關(guān)注應(yīng)用層面SoC方面的開發(fā)，而在底層技術(shù)上投入有限。尤其是在核心技術(shù)鏈和關(guān)鍵供應(yīng)鏈上仍然存在不少斷點(diǎn)，特別是以IP為代表的關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)，將有可能成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的致命罩門。

從集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)成來講，IP屬于底層技術(shù)，非常關(guān)鍵。值得一提的是，通常留給設(shè)計(jì)者完成熱門IC設(shè)計(jì)的周期一般只有3個(gè)月，但I(xiàn)C的復(fù)雜度以每年55%的速率遞增，設(shè)計(jì)能力每年僅提高21%，因此，IP的復(fù)用可以大大節(jié)約時(shí)間。

數(shù)據(jù)顯示，去年全球50億美元的IP銷售額帶動(dòng)了5000億美元的全球半導(dǎo)體銷售額，換言之每1美元的IP支出能夠帶動(dòng)和支撐100倍價(jià)值的芯片市場(chǎng)。從市場(chǎng)價(jià)值來看，IP的全球市場(chǎng)規(guī)模約為50億美元，撬動(dòng)著6000億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展。

來源：方正證券研究所

IP的增速是IC市場(chǎng)增速的2倍，而接口IP市場(chǎng)增速又是整個(gè)IP市場(chǎng)增速的2倍。另據(jù)IPnest數(shù)據(jù)顯示，接口IP過去5年到未來5年的全球年均復(fù)合增長率16%，而中國市場(chǎng)增長率更遠(yuǎn)超于此。但事實(shí)上，雖然接口IP市場(chǎng)前景廣闊、增長迅猛之勢(shì)遠(yuǎn)超想象，但國內(nèi)市場(chǎng)自給率尚仍然不足10%，接口IP作為芯片設(shè)計(jì)上游的核心關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)際已呈現(xiàn)“卡脖子”的態(tài)勢(shì)。

接口IP普遍是EDA與IP相配合的形式

半導(dǎo)體IP（Intellectual Property）是經(jīng)過驗(yàn)證的可重用的芯片設(shè)計(jì)模塊，和EDA一樣是芯片產(chǎn)業(yè)的上游核心技術(shù)。IP開發(fā)和IP復(fù)用技術(shù)大大促進(jìn)了芯片設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展。IP廠商一般采用收取前期IP許可費(fèi)(IP License)+后期按芯片出貨量計(jì)算的版權(quán)費(fèi)(Royalty)的商業(yè)模式，以降低用戶的研發(fā)投入。IP參數(shù)需求包括工藝節(jié)點(diǎn)、電源、功耗、性能等。

據(jù)IBS數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將從2018年的46億美元增長至2027年的101億美元，年均復(fù)合增長率為9.13%。其中數(shù)?；旌希òM和接口類）IP市場(chǎng)2018年為7.25億美元，預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到13.32億美元，年均復(fù)合增長率為6.99%；射頻IP市場(chǎng)2018年為5.42億美元，預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到11.24億美元，年均復(fù)合增長率為8.44%。

過去十年間，智能手機(jī)是推動(dòng)IP行業(yè)前進(jìn)的強(qiáng)大動(dòng)力，其中處理器IP受益最大，迅速成長為全球最大的IP種類，同時(shí)LPDDR、USB和MIPI等接口協(xié)議也在蓬勃發(fā)展。

下游數(shù)據(jù)爆發(fā)性增長需要更高的帶寬來滿足數(shù)據(jù)交換的需求，更高速的接口協(xié)議應(yīng)運(yùn)而生，接口IP市場(chǎng)得到快速發(fā)展。2019年有線接口IP約占全球IP市場(chǎng)22.1%，為8.7億美元，占比相對(duì)于2018年提升2%，是增速最快的IP市場(chǎng)。

IPnest曾分析，從現(xiàn)在到 2025 年，接口IP將保持極高的增長率。根據(jù)IPnest提供的數(shù)據(jù)，接口IP 供應(yīng)商在2020年的收入總額為10.68億美元，而2019年這個(gè)數(shù)據(jù)為8.72億美元，同比增長率為22.4%，并確認(rèn)增長會(huì)是長期的跡象。

接口IP的增長動(dòng)力是來自以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用、超多純量（hyperscalar）、數(shù)據(jù)中心、存儲(chǔ)、有線和無線網(wǎng)絡(luò)以及新興的人工智能的需求。所有這些應(yīng)用都需要越來越高的帶寬，從而推動(dòng) PCIe、以太網(wǎng)和 SerDes 或內(nèi)存控制器 IP 等接口協(xié)議的增長。從熱門細(xì)分市場(chǎng)也可以看出，5G、汽車電子、IoT、AI、云計(jì)算等領(lǐng)域，都需要多種不同協(xié)議的接口IP。

目前國際接口IP市場(chǎng)龍頭企業(yè)主要包括ARM、Synopsys、CEVA、Cadence，細(xì)心的讀者不難發(fā)現(xiàn)其中大部分企業(yè)都擁有自主的EDA。這是因?yàn)镋DA和IP的商業(yè)模式很相似，而且有著共同客戶，EDA與IP相配合可以提高用戶黏性。

接口IP的重要性日益增長，整個(gè)IP市場(chǎng)的占比正在搶奪處理器IP的市場(chǎng)份額，成為了最具發(fā)展?jié)摿Φ腎P品類。在有線接口類別中，Synopsys是明顯的領(lǐng)導(dǎo)者，2018年，該公司擁有約45%的市場(chǎng)份額，在物理IP市場(chǎng)則占有約35%的市場(chǎng)份額。而過去三年Synopsys 的IP收入占比來看，這家公司的IP收入占比正在逐年提升，帶來毛利率提升。

Cadence為EDA業(yè)界第二廠商，IP行業(yè)第三廠商，在1988年由SDA與ECAD兩家公司兼并而成，到1992年已占據(jù)EDA行業(yè)龍頭地位，但到2008年被Synopsys超越。Cadence在IP中的定位則從2010年收購Denali開始，通過收購各自細(xì)分市場(chǎng)中的中小型供應(yīng)商領(lǐng)導(dǎo)者來創(chuàng)建自己的IP產(chǎn)品，接口IP和DSP IP是Cadence增長的巨大動(dòng)力。

國產(chǎn)接口IP以拿下EDA和生態(tài)作為主線

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，占比高達(dá)42.87%。我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的蓬勃發(fā)展，相應(yīng)而來的是對(duì)IP的大量需求，尤其是自主可控、掌握知識(shí)產(chǎn)權(quán)的優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)IP。

很遺憾的是，在50億全球IP市場(chǎng)需求中，當(dāng)前大部分仍由全球較領(lǐng)先的公司提供。而這50億美元需求中，中國市場(chǎng)約15億美元，占比30%；15億美元的中國市場(chǎng)中，中國本土IP公司的自給率還不到10%。

國內(nèi)IP廠商雖然目前規(guī)模有限，不過就產(chǎn)品種類而言，國內(nèi)半導(dǎo)體IP已經(jīng)覆蓋處理器和微控制器、存儲(chǔ)器、外設(shè)及接口、模擬和混合電路、通信、圖像和媒體等各類IP。雖然國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司的增長加大了對(duì)IP的需求，但目前仍以購買國外IP為主，本土IP產(chǎn)業(yè)的規(guī)模并不大。

不過，國內(nèi)廠商一些先驅(qū)也早已意識(shí)到這種情況，逐步布局接口IP領(lǐng)域，其中包括華大九天、芯耀輝、和芯微、芯原微、吉崴微、芯動(dòng)科技、銳成芯微等。

●華大九天 —— 以自有EDA工具建立獨(dú)特接口IP優(yōu)勢(shì)

北京華大九天科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“華大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的開發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)。

作為國內(nèi)知名的EDA設(shè)計(jì)工具，華大九天基于自有的強(qiáng)大EDA工具，形成了獨(dú)具優(yōu)勢(shì)的IC設(shè)計(jì)解決方案。華大九天目前在IP業(yè)務(wù)的布局主要聚焦在高速接口，（超）低功耗數(shù)?；旌项惖腎P產(chǎn)品上,目前和國內(nèi)外的foundry和設(shè)計(jì)公司都有合作，多款I(lǐng)P已經(jīng)成功量產(chǎn)。

此前，華大九天曾表示，現(xiàn)在的IP產(chǎn)業(yè)，類似10至15年前EDA行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，諸候割據(jù)，每家在做一小塊業(yè)務(wù)。IP行業(yè)的并購整合也將是大勢(shì)所趨。華大九天希望未來可以得到基金公司的支持，希望在IP市場(chǎng)上能有更大的作為。相信，這方面的效果會(huì)在未來幾年中逐漸顯現(xiàn)出來。

●芯耀輝 —— 布局EDA+IP+AI協(xié)同自動(dòng)設(shè)計(jì)平臺(tái)

芯耀輝科技有限公司是一家于2020年6月成立的國產(chǎn)IP企業(yè)，其自主研發(fā)先進(jìn)工藝芯片IP產(chǎn)品擁有穩(wěn)定性高、兼容性強(qiáng)、跨工藝、可移植等獨(dú)特的價(jià)值和優(yōu)勢(shì)，服務(wù)于數(shù)字社會(huì)的各個(gè)重要領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等。

此前，芯耀輝科技有限公司聯(lián)席CEO，IEEE Fellow余成斌曾經(jīng)說過，“一群懷揣愛國情懷和使命感的行業(yè)專家，在經(jīng)歷20多年的IP相關(guān)研發(fā)后，不僅看到了國產(chǎn)IP占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)很少部分，同時(shí)也看到了機(jī)遇，由此便成立了芯耀輝?！?/p>

值得一提的是，余成斌從事模擬集成電路設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)研發(fā)工作已經(jīng)快30年，在澳門曾從無到有聯(lián)合創(chuàng)建和帶領(lǐng)集成電路國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室之外，也同時(shí)聯(lián)合創(chuàng)辦了Chipidea澳門微電子，之后被新思科技并購，并擔(dān)任Synopsys IP研發(fā)總監(jiān)，一直長期專注于IP產(chǎn)業(yè)研發(fā)和管理。

芯耀輝的整個(gè)核心團(tuán)隊(duì)都是來自全球排名第一的EDA和IP供應(yīng)商新思科技，還有頂尖的芯片公司里面做IP的團(tuán)隊(duì)，包括紫光展銳、海思、英特爾、AMD、高通等。他們都在過去的公司里面有長達(dá)十幾二十年一直做這些頂尖IP的經(jīng)驗(yàn)。這一整個(gè)大型專業(yè)設(shè)計(jì)專家團(tuán)隊(duì)，能夠做出支撐最先進(jìn)工藝的IP設(shè)計(jì)，特別是在國內(nèi)，芯耀輝具備了非常豐富的可以量產(chǎn)跨工藝、多產(chǎn)品、多應(yīng)用驗(yàn)證的IP，完整前后端服務(wù)，凸顯差異化特性的經(jīng)驗(yàn)和能力。

根據(jù)余成斌的介紹，IP是經(jīng)過驗(yàn)證的可重用的芯片設(shè)計(jì)模塊，和EDA一樣是芯片產(chǎn)業(yè)的上游核心技術(shù)。目前市場(chǎng)上諸如DDR、USB、PCle這些接口IP產(chǎn)品都是稀缺的，目前公司已完成14nm/12nm接口的布局，正在向下一代的產(chǎn)品研發(fā)，已陸續(xù)推出覆蓋DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等產(chǎn)品解決方案。

他認(rèn)為，國內(nèi)IP市場(chǎng)破局難點(diǎn)一方面在設(shè)計(jì)上極具挑戰(zhàn)性，另一方面沒有機(jī)會(huì)去一直迭代，因?yàn)榈切枰荛L時(shí)間積累的東西?！靶疽x擁有自己成功的模式，我們會(huì)先把產(chǎn)業(yè)目前上游核心接口IP這塊做好，從延續(xù)摩爾定律到擴(kuò)展摩爾定律，我們都可以做得很好。而未來我們所規(guī)劃的藍(lán)圖將是通過EDA+IP+AI協(xié)同自動(dòng)設(shè)計(jì)平臺(tái)去打破常規(guī)，超越摩爾定律”，余成斌如是說。

●和芯微 —— 量產(chǎn)數(shù)量過億的硅驗(yàn)證IP

四川和芯微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“和芯微”）成立于2004年，資產(chǎn)總額超過兩億元，擁有自建研發(fā)中心。目前，擁有中外發(fā)明專利400多項(xiàng)，其中，美國專利80余項(xiàng)，專利申請(qǐng)數(shù)、授權(quán)書、國外專利申請(qǐng)量在成都市名列前茅。

根據(jù)其官方介紹，和芯微是中國大陸第一家掌握USB 2.0和音頻編解碼核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的企業(yè)；是國家863計(jì)劃IP硬化工程項(xiàng)目承擔(dān)單位、工信部認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、四川省高新技術(shù)企業(yè)、四川省成長型中小企業(yè)和創(chuàng)新型試點(diǎn)企業(yè)；也是國內(nèi)為數(shù)不多的IP研發(fā)企業(yè)之一，也是國內(nèi)規(guī)模最大的數(shù)?；旌螴P供應(yīng)商。

從IP產(chǎn)品來講，該公司擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)集成電路IP產(chǎn)品11類60余種，主要包括USB 2.0 Device/OTG/Hub PHY、16~24bit Audio CODEC、SATAII PHY、DDR2 I/O & Controller、USB 3.0 PHY和一系列的I/O Pad。經(jīng)專家鑒定，公司自主開發(fā)的USB 2.0 PHY IP技術(shù)已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平，量產(chǎn)數(shù)量過億。傳輸速率高達(dá)4.8Gbps的高速串行接口技術(shù)也已通過了階段性驗(yàn)證，擬投入量產(chǎn)。

官方強(qiáng)調(diào)，為客戶提供經(jīng)過批量生產(chǎn)驗(yàn)證和硅驗(yàn)證的IP產(chǎn)品，并應(yīng)客戶需求提供量身定制的個(gè)性化服務(wù)。憑借豐富的IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、多年的技術(shù)積累以及與上游代工廠和封測(cè)廠的良好互信關(guān)系，公司順應(yīng)市場(chǎng)需求推出了集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)，結(jié)合自有優(yōu)質(zhì)IP產(chǎn)品，有效幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，降低產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，為客戶創(chuàng)造更大的價(jià)值。

●芯原微 —— 自主可控IP搭建技術(shù)平臺(tái)

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。這家公司成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設(shè)有6個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,300人。

其官網(wǎng)上顯示，在芯原微獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái)，芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品，為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)、系統(tǒng)廠商和大型互聯(lián)網(wǎng)公司在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原微的業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。其IP產(chǎn)品包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等；此外，芯原微還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP、圖像信號(hào)處理器IP和顯示處理器IP，以及1,400多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

●吉崴微電子 —— EDA、IP和先進(jìn)封裝一站式方案

昆山吉崴微電子科技有限公司成立于2020年3月，是美國海歸半導(dǎo)體博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)辦于昆山高新區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)暨仿真驗(yàn)證服務(wù)等新創(chuàng)企業(yè)。其定位是國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)先的“EDA、IP和先進(jìn)封裝”一站式方案提供商。

據(jù)了解，吉崴微電子擁有“芯片全系統(tǒng)AION仿真平臺(tái)”產(chǎn)品方案以解決我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的關(guān)鍵“卡脖子”難題，并持續(xù)優(yōu)化在芯片高速IO接口和系統(tǒng)評(píng)估等技術(shù)與能力，對(duì)SOC/封裝/PCB板進(jìn)行全芯片系統(tǒng)的性能優(yōu)化為突破口，從而整合芯片設(shè)計(jì)/封裝/PCB板的技術(shù)整合，并致力解決高速接口IP國產(chǎn)化問題。

作為一個(gè)新創(chuàng)年輕的科技型企業(yè)，憑借著團(tuán)隊(duì)的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力和企業(yè)先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，獲得昆山市政府大力支持，目前處在高速發(fā)展中。吉崴微電子在海外擁有合作伙伴企業(yè)，協(xié)同開發(fā)新一代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的解決方案和工具設(shè)備。為客戶解決技術(shù)難題、為員工創(chuàng)造未來、為投資者帶來回報(bào)是我們努力的方向，為社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值是我們的責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。

“我們不會(huì)像一些公司那樣追隨市場(chǎng)而做EDA”，該公司曾表示，吉崴微電子整個(gè)EDA的定位是全球不可替代的，是唯一的，不會(huì)隨波逐流。

●芯動(dòng)科技 —— 通用標(biāo)準(zhǔn)和PPA定制優(yōu)化雙重IP方案

芯動(dòng)科技（Innosilicon）是中國一站式IP和芯片定制服務(wù)及GPU領(lǐng)軍企業(yè)，提供全球各大工藝廠從55納米到5納米FinFET全套高性能IP核和ASIC定制解決方案。

據(jù)了解，該公司所有IP和芯片全自主可控，經(jīng)過數(shù)十億顆量產(chǎn)打磨，連續(xù)十年中國市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先，正在推出國內(nèi)首個(gè)數(shù)據(jù)中心高性能服務(wù)器GPU——“風(fēng)華”。

在高性能計(jì)算/多媒體&汽車電子/IoT物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，芯動(dòng)解決方案具有國際先進(jìn)水平，涵蓋DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6X/6、HBM2e/3、Chiplet、56G/32G SerDes（含PCIe5/4/USB3.2/SATA/RapidIO/GMII等）、HDMI2.1、ADC/DAC、智能圖像處理器GPU和多媒體處理內(nèi)核等多種技術(shù)。芯動(dòng)科技的ASIC定制，跨工藝跨封裝，涉及從需求到產(chǎn)品， 能端到端為客戶加速從規(guī)格、設(shè)計(jì)到流片量產(chǎn)，及封裝成型全流程。

根據(jù)該公司介紹，芯動(dòng)科技IP能夠滿足國際通用標(biāo)準(zhǔn)，還可根據(jù)客戶應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行PPA優(yōu)化，一步到位交鑰匙快速集成，全程為客戶產(chǎn)品成功保駕護(hù)航，實(shí)現(xiàn)芯片差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。特別是其Memory接口和Chiplet接口上的優(yōu)勢(shì)和布局尤為突出。

●銳成芯微 —— 從超低功耗到IP研發(fā)

銳成芯微（Actt）成立于2011年，致力于集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品設(shè)計(jì)、授權(quán)，并提供一站式服務(wù)。其官方介紹中顯示，該公司專注于集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)、授權(quán)業(yè)務(wù)及一站式設(shè)計(jì)服務(wù)，從超低功耗技術(shù)這一個(gè)“點(diǎn)”起步，逐步構(gòu)建成超低功耗模擬IP和高可靠性非易失性存儲(chǔ)器IP的兩點(diǎn)一“線”，并進(jìn)而形成模擬IP、存儲(chǔ)器IP、接口IP和射頻IP的產(chǎn)品格局。

IP包括超低功耗模擬IP、高可靠性存儲(chǔ)IP、高性能射頻IP及高速接口IP為主的產(chǎn)品格局。公司先后與20多家晶圓廠建立了合作伙伴關(guān)系，國內(nèi)外申請(qǐng)專利超200件，累計(jì)開發(fā)IP 500多項(xiàng)，服務(wù)全球數(shù)百家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、智慧電源、可穿戴、醫(yī)療電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

國產(chǎn)接口IP挑戰(zhàn)和機(jī)遇并存

通過以上盤點(diǎn)不難發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)接口相關(guān)IP設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量正在高速增長，本土IP種類覆蓋逐漸齊全。在新開IC項(xiàng)目數(shù)量高速增長之下，眾多應(yīng)用對(duì)接口IP有著極大需求，勇于“吃螃蟹”的本土設(shè)計(jì)公司逐漸增多，但國產(chǎn)在接口IP上仍要面臨國際大廠壟斷格局以及本土企業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)逐漸浮現(xiàn)的挑戰(zhàn)。

一位接口IP專家曾表示，國內(nèi)在接口IP正在面臨的問題就是人才缺乏和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)不足。設(shè)計(jì)接口的IP，這是一個(gè)多學(xué)科的綜合考量點(diǎn)，而且需要有很強(qiáng)的經(jīng)營積累的過程。除此之外，在高速接口上，相關(guān)EDA工具上也較為貧乏。

結(jié)合上文的企業(yè)可以看出，相關(guān)經(jīng)驗(yàn)人士正在帶隊(duì)進(jìn)入接口IP領(lǐng)域，并圍繞EDA作為關(guān)鍵進(jìn)行接口IP的研發(fā)設(shè)計(jì)。其中最為典型的就是芯耀輝這家公司，CEO余成斌不僅擁有30余年的IP研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，整體的戰(zhàn)略也著手在EDA和平臺(tái)生態(tài)建設(shè)上。

“IP企業(yè)要找準(zhǔn)定位發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，發(fā)展技術(shù)和服務(wù)的獨(dú)特性，更為重要的是能否建立起一種生態(tài)的能力，建立的上下游生態(tài)體系。這是企業(yè)層面的錯(cuò)位發(fā)展和布局差異化。”，一位接口IP專家這樣建議國產(chǎn)IP。

國產(chǎn)接口IP從擴(kuò)展摩爾和超越摩爾上發(fā)展

那么國產(chǎn)接口IP的機(jī)會(huì)在哪里？余成斌此前曾在一次對(duì)話中向記者表示，后摩爾時(shí)代IP將沿著延續(xù)摩爾、擴(kuò)展摩爾和超越摩爾的三個(gè)方向發(fā)展。

Chiplet將是擴(kuò)展摩爾IP的發(fā)展主要技術(shù)，這背后實(shí)際是先進(jìn)封裝技術(shù)+接口IP技術(shù)?？梢钥吹?，SoC的成本是最高的，Chiplet將取得在性能、die功耗和成本的平衡。Chiplet需要接口IP也稱為高速D2D連接，串行模式如56G/112G SerDes，并行的連接如HBI和HBM。D2D設(shè)計(jì)更需要更優(yōu)化的SIPI設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，多晶片SIP ESD保護(hù)，PVT檢測(cè)和自動(dòng)調(diào)準(zhǔn)等驗(yàn)證量產(chǎn)解決方案。

據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2018年全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模為6.45億美元，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)58億美元，年均復(fù)合增長率可達(dá)44%，并且有望逐漸擴(kuò)展到整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)。Chiplet正在為IP行業(yè)帶來更多想象力。

來源：芯耀輝

新一代EDA＋I(xiàn)P+AI協(xié)同自動(dòng)設(shè)計(jì)的新時(shí)代將是IP發(fā)展超越摩爾打破常規(guī)的方向。余成斌分析，未來IP必須涵蓋更加復(fù)雜的功能子系統(tǒng)、擁有更高的適配性、智能化自動(dòng)化以及高抽象層次和高精度的系統(tǒng)級(jí)模型和自適應(yīng)界面，從而打破常規(guī)從頂層系統(tǒng)抽象到底層物理實(shí)現(xiàn)方法論的革新，來滿足未來復(fù)雜系統(tǒng)的智能化應(yīng)用、高度異構(gòu)集成芯片高速實(shí)現(xiàn)的需求；打破系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作量巨大，復(fù)雜性高及周期耗時(shí)不斷增長的瓶頸。

除此之外，一款I(lǐng)P產(chǎn)品被認(rèn)可，不僅需要設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)，還需要不斷積累的口碑， “硅驗(yàn)證”就是讓接口IP被認(rèn)可的最直接的方式。

根據(jù)摩爾定律，高性能芯片設(shè)計(jì)難度不斷加大，且IP極高的技術(shù)壁壘導(dǎo)致獨(dú)立完成所有芯片IP設(shè)計(jì)需要大量資源和成本。對(duì)比之下使用經(jīng)過驗(yàn)證的IP可以有效降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)和成本。而這種沉淀需要長期積累、持續(xù)投入，考驗(yàn)著企業(yè)的商業(yè)策略和能力。

來源：芯耀輝

“在后摩爾時(shí)代，IP將結(jié)合先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝、智能協(xié)同自動(dòng)設(shè)計(jì)作為撬動(dòng)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)需求的支點(diǎn)”，余成斌這樣介紹道。

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